【观点】国盛证券研报：AI算力驱动液冷散热革命，市场空间广阔

国盛证券研报认为，AI算力发展推动散热革命，液冷方案已成为数据中心刚需。芯片功耗飙升（如英伟达H100达700W）及高功耗机柜（如GB300 NVL72达130-140kw）已超出风冷极限，液冷可将散热能耗从43%降至9%，PUE值降至1.2以下。全球液冷市场空间预计2030年达422亿美元，国内约千亿元。冷板式液冷为主流（占90%份额），未来若AI模型持续扩大，浸没式液冷或成刚需。液冷系统关键部件（冷板/CDU/Manifold/快接头）占价值量约9成，且随机柜功耗提升价值量持续增长。AI服务器液冷需求旺盛，订单已至2029年，大陆布局厂商有望受益。投资建议关注全栈式集成商（如英维克、高澜股份等）及核心零部件/材料厂商（如思泉新材、银轮股份等）。