天赐材料8月29日融资融券数据出炉

天赐材料（sz002709）2025年08月29日获融资卖出1048.61万元，占流通市值的0.55%。5日融资走势显示，8月25日至29日融资余额波动，其中8月29日融资余额13.26亿元，较前一日减少420.36万元后的余额进一步下降。融券方面，8月29日融券偿还57000股，融券卖出13800股，按当日收盘价计算卖出金额296838.0元，融券余额344.13万元；5日融券余额呈下降趋势，从8月25日的556.4万元降至8月29日的344.13万元。