天赐材料Q3可转债转股1.26万股
2025-10-10
天赐材料于2025年10月10日发布公告,披露2025年第三季度可转债转股情况。期间共有360,900元面值的天赐转债完成转股,合计转为12,653股股票。截至2025年9月30日,天赐转债剩余余额为34.097亿元。公司当前转股价格为28.50元/股,转股期限为2023年3月29日至2027年9月22日。本季度转股数量较少,对公司总股本影响微小。
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