天赐材料专利增450% 研发投入涨超四成
2025-11-08
2025年11月8日消息,天赐材料公布一项名为“烧结系统”的国际专利申请,今年以来公司已公布国际专利申请22个,较去年同期增长450%;结合2025年中报,上半年研发投入4.39亿元,同比增长43.56%
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