天赐材料融资余额创近一年高位

根据12月8日两融数据显示，天赐材料当日获融资买入3.24亿元，融资净流出约3276.91万元。

截至12月8日，公司融资融券余额合计26.37亿元，其中融资余额达26.29亿元，占流通市值的3.25%，超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，融券余额为776.10万元，超过近一年70%分位水平，也处于较高位。