天赐材料融资余额超历史90%分位

同花顺数据中心显示，天赐材料在12月15日获融资买入1.48亿元，当前融资余额24.54亿元，占流通市值的4.28%，超过历史90%分位水平。

融券方面，天赐材料12月15日融券偿还6.72万股，融券卖出6000股，融券余额598.87万，低于历史30%分位水平。

综上，天赐材料当前两融余额24.60亿元，较昨日下滑1.67%，两融余额超过历史70%分位水平。