天赐材料融资余额创历史高位，两融余额飙升

同花顺数据中心显示，天赐材料12月17日获融资买入5.68亿元，占流通市值的4.22%，超过历史90%分位水平。

融券方面，天赐材料12月17日融券余额580.91万，低于历史30%分位水平。综上，天赐材料当前两融余额25.44亿元，较昨日上升6.05%，两融余额超过历史70%分位水平。