天赐材料融资余额创高位，两融指标显示市场活跃

同花顺数据中心显示，天赐材料12月19日获融资买入2.40亿元，当前融资余额23.74亿元，超过历史90%分位水平。

融券方面，12月19日融券卖出金额31.19万元，融券余额389.15万，低于历史30%分位水平。

综上，天赐材料当前两融余额23.78亿元，较昨日上升0.07%，两融余额超过历史70%分位水平。