【技术】天赐材料3月16日融资买入3.93亿元,两融余额上升
2026-03-17
天赐材料3月16日获融资买入3.93亿元,当前融资余额23.00亿元,占流通市值的3.19%,超过历史90%分位水平。
融券方面,融券卖出105.27万元,融券余额695.26万,低于历史30%分位水平。
综上,天赐材料当前两融余额23.07亿元,较昨日上升1.21%,两融余额超过历史70%分位水平。
融券方面,融券卖出105.27万元,融券余额695.26万,低于历史30%分位水平。
综上,天赐材料当前两融余额23.07亿元,较昨日上升1.21%,两融余额超过历史70%分位水平。
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