【技术】天赐材料两融余额上升超历史70%分位

天赐材料3月25日获融资买入2.98亿元，当前融资余额22.17亿元，占流通市值的3.41%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券余额254.37万元，低于历史20%分位水平。

综上，两融余额22.20亿元，较昨日上升1.98%，超过历史70%分位水平。