【技术】天赐材料融资余额超历史90%分位
2026-03-27
天赐材料3月26日获融资买入5.01亿元,融资余额22.44亿元,占流通市值的3.35%,超过历史90%分位水平。
融券方面,融券卖出3.32万股,融券余额344.80万元,低于历史30%分位水平。
综上,两融余额22.48亿元,较昨日上升1.28%,超过历史70%分位水平。
融券方面,融券卖出3.32万股,融券余额344.80万元,低于历史30%分位水平。
综上,两融余额22.48亿元,较昨日上升1.28%,超过历史70%分位水平。
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