【技术】天赐材料融资余额大幅上升超历史高位
2026-05-07
天赐材料在2026年5月6日获融资买入15.36亿元,融资余额达40.03亿元,占流通市值的4.14%,超过历史90%分位水平。
两融余额总计40.19亿元,较前一日上升11.58%,超过历史70%分位水平,显示市场资金面积极。
两融余额总计40.19亿元,较前一日上升11.58%,超过历史70%分位水平,显示市场资金面积极。
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