【技术】天赐材料融资余额创历史高位

天赐材料在2026年5月7日融资买入额达11.10亿元，融资余额升至40.67亿元，占流通市值4.29%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出4.27万股，融券余额1683.04万元，低于历史50%分位。

整体两融余额40.84亿元，较昨日上升1.61%，超过历史70%分位，显示市场资金活跃度较高。