【技术】天赐材料融资余额超历史90%分位，两融余额小幅下滑

天赐材料5月19日融资买入5.48亿元，融资余额39.86亿元，占流通市值4.85%，超过历史90%分位水平；融券余额1226.53万元，低于历史40%分位。

两融余额合计39.99亿元，较昨日下滑0.74%，超过历史70%分位水平。