【技术】天赐材料融资买入额大增，两融余额上升

天赐材料5月20日获融资买入10.29亿元，融资余额达40.65亿元，占流通市值的4.65%，超过历史90%分位水平。

同时，两融余额为40.82亿元，较昨日上升2.08%，超过历史70%分位水平，显示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛。