【技术】天赐材料融资余额超历史高位，两融余额上升

天赐材料5月25日获融资买入10.33亿元，融资余额41.47亿元，占流通市值的5.18%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出355.57万元，融券余额1625.51万元，低于历史50%分位水平；两融余额总计41.63亿元，较昨日上升0.80%，超过历史70%分位水平。