【技术】天赐材料融资余额高企超历史90%分位

天赐材料5月26日获融资买入5.65亿元，融资余额达41.50亿元，占流通市值5.29%，超过历史90%分位水平，显示融资客买入意愿较强。

融券余额1368.90万元，低于历史40%分位水平。

两融余额总计41.64亿元，较昨日微升0.00%，超过历史70%分位。