【经营】天赐材料子公司完成高温固化型PSPI产品开发并进入中试阶段
同花顺iNews
2026-07-03
天赐材料子公司天赐高研已完成高温固化型PSPI产品的开发,目前处于中试及客户推广阶段。同时,公司在开发芯片散热用导热材料,处于客户测试中。
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