【观点】券商研报看好半导体含氟材料国产化，推荐天赐材料

东吴证券发布半导体化学品专题研报，指出先进制程提升半导体化学品价值量，高端含氟材料国产替代加速推进。看好具备氟化工底层平台能力、在电子级HF、HFE/PFPE等高端品类实现客户认证和规模放量的企业，将天赐材料纳入推荐标的。

研报同时提示下游需求不及预期、价格竞争加剧及环保监管趋严等风险。