【技术】好利科技两融余额超历史70%分位

好利科技4月29日获融资买入1312.09万元，融资偿还1363.53万元，融资余额为1.77亿元，占流通市值的5.53%，超过历史70%分位水平。

融券方面，融券偿还和卖出均为0股，融券余额为0，低于历史10%分位水平。两融余额合计1.77亿元，较昨日下滑0.29%，仍超过历史70%分位水平。