光华科技产品助力芯片制造，光刻胶领域应用受关注

光华科技在投资者问答中透露，其铜刻蚀液、钛刻蚀液等产品参与了新凯来在上海展会推出的芯片先进封装湿制程整体方案，包括光刻胶处理、电镀液、蚀刻液等关键环节。但公司未详细说明具体技术参数或市场份额，仅表示感谢投资者关注。