光华科技确认申请晶圆级无氰镀金技术专利,推动国产替代进程
2025-04-30
光华科技在投资者关系平台答复称,公司已申请晶圆级无氰镀金技术专利。该技术此前被公告为半导体电镀领域的突破,实现量产并提升国产替代预期。
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