湿制程镀层材料行业前景向好，光华科技等受益

智研咨询报告指出，湿制程镀层材料行业呈现向好发展态势，未来规模将不断增长。中国湿制程镀层材料市场规模2024年达150亿元，同比增长8.7%，预计到2030年将超300亿元，较2024年翻一番。该材料是半导体及PCB制造的核心材料，PCB和半导体为主要应用领域。光华科技（002741）被列为相关上市企业之一。