光华科技展会秀AI驱动PCB技术突破

在2025年12月3至5日的国际电子电路（深圳）展览会上，光华科技及成员企业东硕科技展示了AI驱动下的新一代PCB、封装载板与先进封装互连等技术方案。

公司以“技术引领 实现高端电子化学品核心突破”为主题，推出了针对行业高频高速信号完整性、精细线路侧蚀控制等瓶颈的系统解决方案。例如，超低损耗键合剂系列适配56~224 Gbps高速传输需求，保障信号传输质量；电镀铜技术系列产品有效解决高纵横比微孔填充不足等问题；一体化水平沉铜等产品提升连接可靠性，满足AI服务器等终端的严苛测试。

同期论坛上，公司团队发表了关于新型铜面键合剂和高AR盲孔填孔电镀的两大技术报告，分享了自主研发的抛光键合剂解决方案，能降低铜表面粗糙度、提升信号完整性，以及填孔电镀液搭配电子级氧化铜带来的填孔能力提升等突破。展会期间累计接待专业观众达1500人次，吸引了众多新老客户咨询，获得认可与信赖。