【经营】光华科技玻璃基封装基板项目立项,将自主研发关键工艺
2026-06-02
《玻璃基封装基板关键技术》项目已立项,但尚未产业化。
公司将依托其在高端电子化学品及先进封装材料领域的技术积淀,自主研发适用于超高深径比的金属化填孔工艺与配套材料,着力解决空洞控制与表面形貌调控难题,为玻璃基封装基板的高可靠互连奠定核心工艺基础。
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公司将依托其在高端电子化学品及先进封装材料领域的技术积淀,自主研发适用于超高深径比的金属化填孔工艺与配套材料,着力解决空洞控制与表面形貌调控难题,为玻璃基封装基板的高可靠互连奠定核心工艺基础。
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