【经营】光华科技技术产品获客户验证并实现批量应用
2026-06-02
公司通过子公司东硕科技研发出适用于IC封装基板电镀工艺的酸铜添加剂产品,解决了关键技术难题。
相关产品通过多家客户验证并获得高度认可,实现稳定生产与批量应用,同时高速光模块键合剂已通过性能测试并适配多代产品。
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