【观点】光华科技：mSAP与铜粉双轮驱动，国产替代窗口期来临

光华科技正处于mSAP工艺与铜粉通胀两大结构性驱动力交汇的业绩与估值双击窗口期。mSAP工艺的爆发式渗透使得PCB药水用量和价值量大幅提升，公司作为国内PCB化学品龙头已深度绑定鹏鼎控股、沪电股份等头部厂商，并在mSAP专用化学品领域取得关键突破，产线满负荷运转。同时，AI PCB电镀铜粉需求激增，公司市占率约25%，产能正加速扩产至3万吨，供需缺口或推动加工费上涨。此外，主业高纯化学品高速增长、玻璃基板药水前瞻布局、半导体药水放量，而锂电池材料板块减亏基本完成，多重增长极同步发力。