【经营】光华科技亮相泰国THECA展会，展示湿制程全链条方案与关键技术

光华科技在2026年泰国电子电路亚洲展（THECA 2026）上，携手成员企业东硕科技，系统展示了覆盖PCB、IC载板等领域的湿制程全链条化学品综合服务方案。公司技术专家陈宪昌在展会期间发表专题报告，分享了在IC载板图形填孔电镀领域的最新研发成果与量产实践，并接受媒体专访，阐述了在AI驱动下的关键技术布局。此次参展旨在深化与东南亚本地供应链的协同，强化公司的区域服务与配套能力。