可立克聚焦超充磁性元件技术升级与布局

可立克参与超充磁性元件创新对话，分享技术布局：国内兆瓦级超充主流为模块化堆叠，高压化至800V需磁性元件绝缘升级；液冷散热下绝缘等级要提升，结构需加导热设计；SiC模块干扰可通过磁路设计解决；未来1-2年重点提升功率密度、优化液冷结构及突破高导热材料与灌胶工艺。