【经营】银宝山新半导体设备获复购订单，业绩改善显转型成效

公司先进半导体装备是核心战略方向，资源高度集中于高附加值的先进半导体装备领域。

公司具备生产半导体设备的相关精密结构件的能力，半导体封装设备已完成交付并获得复购订单，初步验证了技术成熟度与市场认可度。

作为ASMPT的精密结构件及系统集成供应商，制造能力获得客户认可。2026年第一季度归母净利润同比增加，主要系高附加值产品占比提升。