世嘉科技：关于签署增资意向协议之补充协议暨对外投资进展公告

世嘉科技于2025年9月5日召开董事会，审议通过签署《增资意向协议之补充协议》，拟向光彩芯辰（浙江）科技有限公司预付增资款8000万元，分两期支付。该款项将用于标的公司正常经营及研发，若后续正式增资协议未能签署，标的公司需在一个月内返还预付款并支付年化3%的利息。丙方嘉兴和同智能科技合伙企业对返还义务承担连带保证责任。本次交易尚需标的公司股东会审议通过，存在最终无法达成的风险。