【技术】世嘉科技融资余额超历史高位
2026-05-07
世嘉科技5月6日获融资买入9015.49万元,当前融资余额8.97亿元,占流通市值的7.29%,超过历史90%分位水平。
融券方面,融券卖出1100股,融券余额87.61万元,超过历史70%分位水平。
综上,世嘉科技当前两融余额8.98亿元,较昨日上升0.91%,两融余额超过历史70%分位水平。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
融券方面,融券卖出1100股,融券余额87.61万元,超过历史70%分位水平。
综上,世嘉科技当前两融余额8.98亿元,较昨日上升0.91%,两融余额超过历史70%分位水平。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜