【技术】世嘉科技两融余额下滑但仍处历史高位
2026-05-19
世嘉科技5月18日获融资买入3494.59万元,融资偿还5424.17万元,融资余额8.37亿元,占流通市值的8.03%,超过历史90%分位水平。
融券方面,当日融券卖出1.37万元,融券余额72.30万元,超过历史70%分位水平。
综上,两融余额合计8.38亿元,较昨日下滑2.25%,两融余额超过历史70%分位水平。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
融券方面,当日融券卖出1.37万元,融券余额72.30万元,超过历史70%分位水平。
综上,两融余额合计8.38亿元,较昨日下滑2.25%,两融余额超过历史70%分位水平。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜