崇达技术mSAP产线试产在即 拓展半导体封装领域

崇达技术子公司投资新建mSAP制程产线，专注高阶封装载板研发，计划2025年Q1试产，目标良率75%。该技术可适配CoWop先进封装需求，若量产成功将显著提升公司在半导体领域的竞争力。但面临新产线良率不确定、客户导入延迟等风险，量产进度可能影响业绩释放。