崇达技术先进封装基板产线投产技术达行业领先

崇达技术子公司普诺威于2023年9月建成mSAP工艺产线并投产，专注RF射频类封装基板、SiP封装基板等高端领域，量产线宽/线距达20/20微米，ETS工艺可至15/15微米，产品已大批量出货。公司通过工艺升级和客户认证构建技术壁垒，未来可能参与更高级封装技术整合。