崇达技术6G技术布局推进 高端产能持续释放

工信部近日印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》，推动手机等终端设备直连卫星技术，催化6G技术与卫星通信融合预期。崇达技术2025年半年报显示，公司高端PCB产品（高多层板、HDI板、IC载板）收入占比已超60%，产品覆盖通信、服务器、手机、汽车等领域，并深度服务中兴、Intel等5G基站核心供应商。此外，公司6G相关技术研究已布局，部分产品进入样品阶段；珠海崇达二期二厂、三厂与普诺威mSAP封装基板事业部陆续投产，泰国工厂同步建设，高端产能快速释放。