崇达技术：2025年8月28日投资者关系活动记录表

崇达技术在2025年半年度业绩说明会上回应了投资者关于业绩、毛利率、原材料成本、光模块产品进展、IC载板技术能力、产能利用率及未来增长驱动等多方面问题。公司承认上半年因金盐等原材料价格大幅上涨及价格传导滞后导致毛利率承压，但自5月起已推进价格调整，预计毛利率将逐步修复。公司暂不考虑向上游覆铜板环节并购，专注PCB主业。800G光模块PCB小批量交付，1.6T启动研发。IC载板mSAP工艺已量产，线宽/线距达20/20微米，部分产品通过头部客户认证并批量出货。整体产能利用率约85%。未来增长驱动来自高端产品放量、下游需求爆发与新产能释放。公司回应股价长期低迷问题，承诺提升盈利能力、加强沟通与股东回报。