崇达技术旗下普诺威先进封装工艺量产并出货

2025-09-09

崇达技术9月9日在互动平台表示，旗下普诺威专注于先进封装基板技术，其mSAP工艺量产线宽/线距已达20/20微米，ETS埋线工艺能力为15/15微米，目前产品已批量出货。公司将持续推进技术研发，IPO募资将主要用于提升mSAP等先进制程产能。

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