【重大】崇达技术子公司签10亿IC载板项目协议
2026-01-22
2026年1月22日,崇达技术子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府签署端侧功能性IC封装载板项目投资协议。
项目总投资10亿元,用地31.5亩,计划2026年9月开工,2028年9月投产,旨在提升公司在高端IC载板领域的核心竞争力,把握AI端侧芯片市场机遇。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
项目总投资10亿元,用地31.5亩,计划2026年9月开工,2028年9月投产,旨在提升公司在高端IC载板领域的核心竞争力,把握AI端侧芯片市场机遇。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜