【经营】崇达技术子公司普诺威mSAP产线已投产
2026-07-07
公司子公司普诺威已建有mSAP产线并投产,该产线主要用于提升IC载板精密度,线宽/线距达20/20微米,可支持更高密度芯片封装,定位于RF射频、SiP、PMIC等先进封装基板领域。目前该产线不涉及光模块产品。
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