【经营】普诺威mSAP产线已投产，定位于先进封装基板领域

公司子公司普诺威已于2023年建成mSAP产线并投产，线宽/线距达20/20微米。该产线定位于RF射频、SiP、PMIC等先进封装基板领域，目前不涉及光模块产品。针对光模块等新兴需求，公司将根据市场与客户需求审慎评估设备升级与工艺迭代计划。