【观点】IC载板行业高景气订单排至2028年 崇达技术BT载板产线量产切入头部供应链
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-08-05
深度分析指出AI芯片需求爆发推动IC载板行业进入高景气周期,英伟达、AMD等核心客户订单已锁定至2028年,上游ABF膜、玻纤布、铜箔三重材料供给紧张、产能释放滞后至2028-2029年,短期供需缺口难以弥合,涨价趋势明确。
同时明确崇达技术子公司普诺威BT载板mSAP产线已量产并进入头部供应链,有望充分受益于行业景气红利,对公司业绩增长形成积极预期。
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同时明确崇达技术子公司普诺威BT载板mSAP产线已量产并进入头部供应链,有望充分受益于行业景气红利,对公司业绩增长形成积极预期。
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