和科达债务重组延期+半导体光刻机布局双线推进

和科达发布债务重组进展，深圳汇和富剩余欠款687.35万元将延期至2025年6月30日付清，并计提743.68万元坏账准备。公司孙公司和科达半导体专注半导体设备研发，产品包括光刻机等先进设备，主营业务为精密清洗及水处理设备。