【经营】海外AI巨头新机柜全面液冷，英维克受益

英伟达于CES 2026发布的Vera Rubin NVL72机柜与AMD发布的Helios机柜，其计算节点、交换节点等均采用100%全冷板液冷技术，以满足高端芯片散热需求，标志着液冷在AI基础设施中的渗透与价值量正进一步提升。

分析指出，这一技术趋势有望加速液冷需求，英维克作为液冷解决方案提供商被列为推荐标的。同时，国内阿里云资本开支高增、世纪互联IDC容量与订单增长等迹象，也被视为AIDC需求复苏的积极信号。