【观点】AI架构演进推动PCB价值跃升，英维克等标的受益

AI推理瓶颈迭代与架构演进，特别是英伟达的解耦式推理和Rubin系列，推动PCB从承载平台向核心互联介质价值跃迁。PCB成为决定AI系统算力释放效率的关键瓶颈环节，技术门槛对标半导体封装。CoWoP方案去掉封装基板，将硅中介层直接安装在PCB上，CoWoP与M9叠加，使得工艺精度全面逼近半导体级，单颗GPU配套PCB价值量显著提升。行业壁垒高，资金技术环保认证推动向头部集中，相关标的如英维克可能受益于AI服务器需求增长。