同兴达披露先进封装技术储备,瞄准未来业务
2025-12-26
同兴达在互动平台回应投资者提问时表示,其子公司日月同芯的封测项目主要专注于显示驱动芯片的封装测试。
公司已掌握并沉淀了金/铜镍金凸块Bump、FC等先进封装的关键技术,并持续研发储备化学镀、硅通孔(TSV)、重布线(RDL)和混合键合(HB)等关键技术,为后续开展先进封装业务做好准备。
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公司已掌握并沉淀了金/铜镍金凸块Bump、FC等先进封装的关键技术,并持续研发储备化学镀、硅通孔(TSV)、重布线(RDL)和混合键合(HB)等关键技术,为后续开展先进封装业务做好准备。
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