【观点】同兴达芯片封测与车载业务进展分析

同兴达在芯片封测领域，控股子公司昆山日月同芯已建成月产2万片12寸GoldBump全流程产线，具备28nm显示驱动芯片封测量产能力，并预研Chiplet、TSV等先进封装技术，2026年将扩产抢抓本土化机遇。

公司感知类摄像头已切入扫地机器人等机器人场景，同时车载显示模组与摄像头模组已获长城、吉利、奇瑞等多家车企订单落地，显示业务多元化进展。