【经营】同兴达子公司日月同芯封测项目聚焦显示驱动芯片金凸块封装测试
2026-06-22
同兴达在投资者互动平台表示,子公司日月同芯封测项目主要是显示驱动芯片金凸块全流程封装测试项目,公司将密切关注行业发展并做好业务规划。子公司聚焦显示驱动芯片封测,体现公司在半导体封测领域的布局进展。
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