【经营】同兴达子公司日月同芯封测项目可应用于手机和电脑领域
2026-07-29
同兴达在互动平台回应投资者提问时表示,子公司日月同芯封测项目主要为显示驱动芯片金凸块全流程封装测试,可应用于手机和电脑领域。
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