同兴达：深圳同兴达科技股份有限公司关于公司全资子公司解除重大合同的进展公告

深圳同兴达科技股份有限公司与日月新半导体（昆山）有限公司及昆山日月同芯半导体有限公司解除了此前签订的《封装及测试项目合作协议》，各方权利义务将按2023年10月18日签订的《增资协议》内容执行。此次解除协议不会对公司财务及经营状况产生重大不利影响，不影响公司在芯片封装及测试项目的长期部署和战略规划。